电子封装技术专业大学全国排名榜最新(附前十名名单)

高考志愿中选专业时必不可少的一步，选择一个好的专业可以说为以后的就业生涯打下了良好的基础，本文高考知识网为大家整理了最新的2023年电子封装技术专业大学全国排名榜等数据，包含齐就业前景，排名前十的名单具体如下：西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学、厦门理工学院、上海电机学院、江苏科技大学苏州理工学院。

一、电子封装技术专业大学全国排名

【2023全国电子封装技术专业全国大学排名】（研究型）

【2023全国电子封装技术专业全国大学排名】（应用型）

二、电子封装技术专业简介  

电子封装技术是中国普通高等学校本科专业，属于工学类，是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

【培养目标】

本专业旨在培养具有材料科学与工程、电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用技术，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互联技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，毕业后能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

【课程体系】

电子封装技术专业的学生主要·学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识。主要课程包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

三、电子封装技术就业方向

本专业的学生在毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。